Malzemelerin lazerle mikroişlenmesinde en önemli parametrelerden biri darbe genişliğidir. Pikosaniye hızında lazer darbeleriyle çalışan LPKF ProtoLaser R4, hassas alt tabakaların son derece titizlikle yapılandırılmasını ve sertleştirilmiş ya da ateşlenmiş teknik alt tabakaların güvenle kesilmesini sağlar.
Lazer darbesi ne kadar kısa olursa, çevreleyen malzemeye giren ısı o kadar az olur. Pikosaniye lazer teknolojisi sayesinde neredeyse hiç ısı transferi gerçekleşmez; hedeflenen malzeme anında buharlaşır.
Bu düşük termal etki, sıcaklığa duyarlı malzemelerin kesilmesi ve yüzey işlenmesi için kritik öneme sahiptir. Lazer, örneğin Al₂O₃ veya GaN gibi seramik malzemeleri işleme sırasında renk değişimine yol açmadan kesebilir. Düşük ısı girişi sayesinde malzemede mikro çatlak oluşumu engellenir.
Mükemmel Yüzeyler
Şeffaf ince filmlerin ablasyonu veya plastik folyolar üzerindeki metal katmanların ayrılması gibi yüzey işleme uygulamaları, düşük lazer gücünde yüksek kararlılığa sahip bir lazer girişini gerektirir. LPKF ProtoLaser R4, bu farklı gereksinimleri kolayca karşılar. Standart FR4 ve lamine yüksek frekans malzemeler de aynı şekilde işlenebilir.
Kullanımı Kolay
Yüksek hassasiyetli yazılım ve entegre kamera, kullanıcı dostu LPKF CircuitPro yazılımı ile desteklenir. Bu sayede kullanıcı, zorlu malzemelerle ilgili projeleri şirket içi laboratuvarda hızlı ve etkin bir şekilde tamamlayabilir.
