LPKF Contac S4
- Masaüstü delik içi elektroliz (Through-Hole) kaplama sistemi
- Mikrovia (mikro delik) temizleme adımı
- Opsiyonel kalay kaplama (tinning)
- Bakır tabakasının homojen şekilde oluşturulması
- Kolay kullanım
Güvenilir delik-içi kaplama, zorlu PCB prototiplemenin başarısında kritik bir rol oynar. Yeni LPKF Contac S4, çeşitli galvanik ve kimyasal işlemleri kompakt ve güvenli bir muhafaza içinde bir araya getirir.
İki veya daha fazla katmanın birbirine bağlanması, PCB prototiplerinin vazgeçilmez bir aşamasıdır. Altı banyolu kompakt LPKF Contac S4, bu görevi güvenilir şekilde yerine getirir: Kart, banyo kaskadının tüm aşamalarından geçirilerek işlenir. Böylece, çok katmanlı kartlarda bile tüm deliklerin duvarlarında homojen bakır katmanları elde edilir.
Contac S4, maksimum 1:10 en-boy oranına (delik çapı/PCB kalınlığı) sahip sekiz katmana kadar işlem yapabilir. Ayrıca yüzey koruması ve lehimlenebilirliği artırmak için son bir kalay banyosu içerir. Min 0,2 mm delik çapı (1,5 mm PCB kalınlığı için) ve 8 katmana kadar önerilmektedir.
Optimize edilmiş anot plakaları ve ters darbe kaplama (Reverse Pulse Plating) yöntemi, düzgün bir kaplama sağlar. Kara delik teknolojisi, entegre hava akışı ve delik temizleme işlemiyle birlikte, yüzey bakırına zarar vermeden güvenli bağlantılar oluşturur.
Sonuç: Deliklerde ve düz metal yüzeylerde eşit kalınlıkta, yüksek kaliteli bakır tabakaları kaplama.
Kullanımı Kolay
Entegre dokunmatik kontrol paneli, asistan ve parametre yönetimi sayesinde, deneyimsiz kullanıcılar bile elektrokaplama sürecini güvenle yürütebilir. İleri düzey kullanıcılar ise istedikleri zaman özelleştirilmiş ayarları uygulayabilir.
Süreç için kimya bilgisi veya banyo analizi gerekmez; sistem, gerekli bakım görevlerini otomatik olarak bildirir.
Yeni tasarımıyla, boyamaya karşı geliştirilmiş korumalı kimyasal dayanıklı muhafaza, Contac S4’ü yüksek işlevsellik ve pratik kullanım açısından mükemmel bir çözüm haline getirir.
