Standart ve / veya RF Çok Katmanlı Baskı Devre Kartı Prototipleme
8 Katmanlı PCB Prototipleri – Laboratuvarınızda
LPKF MultiPress S4, sert, sert-esnek ve esnek PCB malzemelerden çok katmanlı devreler üretmek için tasarlanmıştır. Gelişmiş işlem kontrolü, homojen malzeme bileşimi ve verimli ısı dağılımı sağlayarak soğutma sürelerini kısaltır. Sonuç: optimum işlem süreleri ve yüksek kaliteli çok katmanlı kartlar.
Devre yoğunluğunun yükselmesi, devrelerin birden fazla katmana yerleştirilebildiği karmaşık prototiplerin üretimini gerektirir. LPKF MultiPress S4, sezgisel grafik arayüzü sayesinde yeni başlayanlar için bile çok katmanlı üretime kolay bir giriş sunar. Ayrıca, yeni nesil malzemeler için gelişmiş sıcaklık ve basınç profilleri oluşturma imkânı sağlar.
Üç ila beş adımlı, rampa kontrollü sıcaklık ve basınç süreçleri; vakum ve hızlı soğutma seçenekleriyle birleştirilmiştir. Tek fazlı çalışma, entegre vakum ve hidrolik pompa sistemi, yaygın malzemeler için önceden tanımlanmış parametreler, MultiPress S4’ü laboratuvar ortamında verimli çok katmanlı presleme için mükemmel bir çözüm haline getirir.
Herhangi bir duman veya koku, havalandırma sistemine bağlı bir egzoz hattı aracılığıyla doğrudan dışarı atılabilir.